半導（dǎo）體（tǐ）芯片90度剝離強度試（shì）驗（yàn）機操作簡單,價格實惠,,秉持誠（chéng）信,以品質為原則,贏得廣大客戶的信賴,質保一年,終身（shēn）維護,歡迎來廠洽談,生產廠家,一年保修,保質（zhì）保量.

半導體芯片90度剝離強度試驗機90°剝離測試（shì）,符合 IPC-TM-650 、GB/T4677、GB/T13557等標準要求。

DPC覆（fù）銅陶瓷載板90度剝離強度試驗機是一款力學試驗儀器，可進行、微小力值剝離,低（dī）周疲勞等項物理力學試（shì）驗（yàn）。

半導體芯片90度剝離強度試驗機用於測（cè）試覆銅層壓板和印刷線路板工業的試驗室中測量剛性板上銅箔或者柔性板上銅箔（bó）的抗剝離力、剝離強（qiáng）度、平均剝離力、平均剝離強度等。銅箔（bó）剝離強度試驗機是使用足夠（gòu）尺寸的銅箔介（jiè）質層壓板，切割三塊試樣，寬50mm 、長250mm、厚2mm。主要應用在DCB覆銅陶瓷載板、AMB覆銅陶瓷載板、DPC覆（fù）銅陶瓷載板陶瓷基板、PCBS板（bǎn）、覆銅基板、線（xiàn）路板、錫箔、鋁箔以及各種（zhǒng）壓敏膠帶、醋酸布膠帶、不幹膠、3M膠、薄膜（mó）等貼（tiē）於物體（tǐ）表麵的粘（zhān）著力電腦式90度剝離強度試驗機采用電腦式控製（zhì）且顯示，以90度剝離產（chǎn）品，垂直剝（bāo）離（lí）測試。

電腦式90度剝離力測試儀技術參數：

1.規格： HY（BL）

2．精度等級：0.5級

3．負（fù）荷（hé）：200N

4．有效測力（lì）範圍：0.1/100-99.9999%;

5．試驗力分辨率，負荷50萬碼；內外不分檔，且（qiě）全程分辨率不變。

6．有效試驗寬度：50mm

7．有（yǒu）效試驗空間：250mm

8．試驗速度:：0.001~300mm/min(任意調)

9. 速度精度：示值的±0.5%以內；

10．位移測量精度：示（shì）值的±0.5%以內；

11．變形測量精（jīng）度：示值的±0.5%以（yǐ）內；

12．試台升降裝置（zhì）：

快/慢兩（liǎng）種速度控（kòng）製，可點動；

13．試台安全裝置：電子限位保護

14．試台返回：手動可以高速度返（fǎn）回試驗初始位置，自動可在試驗結束後自動返回（huí）；

15．超載保護：超過大負（fù）荷10%時自動保（bǎo）護（hù）；

16．電機： 200W

17．主機重量：40kg